檢索結果：共22筆資料 檢索策略： "Chih-ming Chen".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="界面反應"
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本論文利用電弧熔融配製鐵-鎳-錫合金，探討其三元系統的相平衡，並使用液/固反應偶之技術，觀察錫/鐵-鎳合金之界面反應。實驗結果顯示，鐵-鎳-錫三元系統在270℃的等溫截面圖中，存在8個三相區、17個…
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固態氧化物燃料電池的系統中，不鏽鋼材料是近年來熱門的雙極板材料，主要元素為Fe-Cr-Ni；陽極材料為鎳-釔安定化氧化鋯陶金。本研究主要著重在探討4種Fe-Cr合金與Ni界面反應關係，並以真空硬銲方…
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為提高金屬玻璃於工業之應用，首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…
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本研究將兩種不同厚度的Sn-xZn(x=1、5、9、20與40 wt%)銲料分別與Au及Cu兩種常見的導線材製做成三明治反應偶，於160oC下進行20至1000小時的界面反應。 結果顯示，在Sn-1…
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銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一，其作為電子元件與基板的連結材料；在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料，是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而，在電子構裝技術當中，BGA與FC技…
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在覆晶封裝中，凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色，Cu在UBM中常作為潤濕層，Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料，與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性，因此在目前電子構裝技術領域中，常被使用作為電子元件內部的訊號之材料，目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1]；又已知銅金屬材料是人…
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在第二層電子構裝產業中，常使用Cu來當作導線架的材料，而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素，形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金，磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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Ni為常見的擴散阻障層，以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構，有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，發揮擴散阻障層之功能，且目前尚未有文…